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本实用新型公开了一种便于组装的金属封装外壳,涉及金属封装外壳技术领域,为解决现有金属封装外壳组装起来比较复杂,导致用户上手难度高,不利于进行组装的问题。所述金属封装外壳本体的下方安装有底部外壳体,所述金属封装外壳本体的上方安装有顶部外壳体,...该专利属于上海申壳电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海申壳电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种便于组装的金属封装外壳,涉及金属封装外壳技术领域,为解决现有金属封装外壳组装起来比较复杂,导致用户上手难度高,不利于进行组装的问题。所述金属封装外壳本体的下方安装有底部外壳体,所述金属封装外壳本体的上方安装有顶部外壳体,...