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本实用新型公开了一种高频HDI电路板结构，包括多个线路层，各所述线路层之间具有介质层，按设计要求，无需制作盲孔的线路层处设置有开窗区域，所述开窗区域填充有绝缘材料，在所述开窗区域处开设有贯穿各个所述线路层的局部导通孔，所述局部导通孔的内壁镀...
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