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本发明公开了一种中心供液化学机械抛光半导体材料的加工方法，抛光工具自转，抛光工具和半导体工件按照一定轨迹相互运动，通过控制抛光液压力和抛光工具载荷实现抛光工具与半导体工件间液膜的良好控制；采用具体的抛光工艺时，在抛光工具上选择安装本发明中提...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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