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一种封装结构、处理器及服务器，该封装结构用于封装芯片，其包括芯片和导热片，且芯片和导热片之间层叠设置，并且在芯片和导热片之间填充了热介面材料层，芯片和导热片之间通过该热介面材料层导热连接。在具体设置时，导热片朝向芯片的一侧设置了一个圆滑的凸...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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