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提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法，能够防止半导体芯片的劣化，从而能够提高可靠性。半导体装置具备：第一半导体芯片(1)，其在表面具有金属层(1C)；第一布线构件(7)，其与金属层(1C)相向地配置；烧结金属层(4a、4b)，其配置于...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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