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本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种能存放不同规格的芯片用存放装置，包括外壳，所述外壳的内部固定连接有转轮，所述外壳的内壁滑动连接有压板，所述压板的底部固定连接有缓冲气囊，所述气压盒的内部固定连接有气压球，所述气压盒的内壁活动连接有摆板，所...
该专利属于刘光桐所有，仅供学习研究参考，未经过刘光桐授权不得商用。

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