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本实用新型的一种裸铜半导体制冷芯片，包括：第一导电片、第二导电片、第三导电片、P型半导体、N型半导体，第一导电片的下方分别设置有第二导电片和第三导电片，第一导电片和第二导电片之间通过P型半导体连接，第一导电片与第三导电片之间通过N型半导体连...
该专利属于秦皇岛富连京电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过秦皇岛富连京电子股份有限公司授权不得商用。

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