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本实用新型公开了一种电加热软化板料装置,包括固定底板,所述固定底板的顶部安装有导料箱,所述导料箱的内底部开设有出料槽,所述导料箱的内部开设有输料孔,所述导料箱的内底部开设有导流槽,所述导料箱的内底部设置有加热片,所述导料箱的顶部开设有卡口,...该专利属于苏州华富泰电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州华富泰电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种电加热软化板料装置,包括固定底板,所述固定底板的顶部安装有导料箱,所述导料箱的内底部开设有出料槽,所述导料箱的内部开设有输料孔,所述导料箱的内底部开设有导流槽,所述导料箱的内底部设置有加热片,所述导料箱的顶部开设有卡口,...