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本实用新型提供了一种分层分区被，包括多个依次相连接的被芯层，至少一个所述被芯层包括多个被芯区，相邻两个所述被芯区贯穿有第一通孔，所述第一通孔通过超声波激光切割工艺形成，相邻两个所述第一通孔之间形成第一连接部，所述第一连接部为熔接或点焊工艺形...
该专利属于朱裕彬所有，仅供学习研究参考，未经过朱裕彬授权不得商用。

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