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本实用新型公开的真空封装装置，涉及量子设备领域，包括腔体、上盖、散热片、抽气管和制冷模组，其中，腔体内部中空，被构造为放置制冷模组，上盖被构造为与所述腔体的上表面固定连接，散热片固定设置于腔体的下表面，形成密封装置，抽气管内部中空且固定设置...
该专利属于国开启科量子技术(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国开启科量子技术(北京)有限公司授权不得商用。

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