下载无触点电子模块、带有该模块的芯片卡及制造该模块的方法的技术资料

文档序号:2935026

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本发明涉及专用于插入无触点芯片卡空腔中的无触点电子模块。所述模块包括与天线相连接的集成电路芯片,以使模块起到无触点的作用,所述天线完全含在该模块中。本发明的特征在于该天线包括至少一个导电圈,它是通过切割金属膜、使所述导电圈的两端与集成电路芯...
该专利属于格姆普拉斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过格姆普拉斯公司授权不得商用。

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