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本实用新型公开了一种芯片生产用的切割装置，通过所述电动缸提供动力，来带动所述伸缩杆进行收缩和放松，从而使得所述执行底座进行上下移动，进而使得所述激光切割头进行上下移动，通过所述导向滑块在所述执行底座上的横向滑动以及竖向滑动，从而使得所述激光...
该专利属于重庆卫磁智控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆卫磁智控科技有限公司授权不得商用。

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