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本发明公开了一种电路板自动化生产锡焊装置，包括安装底座，安装底座上固定焊接有多个连接板，且连接板间固定安装有焊接台，焊接台位于安装底座正上方，焊接台内部对称设有一对滑块，且滑块上固定连接有伸缩杆，伸缩杆上固定连接有端块，且端块间固定连接有滑...
该专利属于沈问娟所有，仅供学习研究参考，未经过沈问娟授权不得商用。

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