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本发明提供一种射频芯片结构和增加射频芯片隔离度的方法，射频芯片结构包括：集成在一个芯片中的多个射频模块，所述芯片外围和相邻所述射频模块之间设置有隔离环，所述隔离环位于相邻所述射频模块之间的中间部分接地。本发明实现高度集成的射频模组设计，既提...
该专利属于芯朴科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯朴科技(上海)有限公司授权不得商用。

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