专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
精工爱普生株式会社
>
非接触通信介质制造技术
>技术资料下载
下载非接触通信介质的技术资料
文档序号:2933219
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种非接触通信介质,由导体构成的环形天线形成在电路板的一面上的同时,将通信电路安装在所述电路板的同一面上,其特征在于: 所述环形天线的一端与所述通信电路的一天线连接部分相连接,以及 将安装第一基座部分、第二基座部分以及用于导通所...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。