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在一种例如用作一种ＩＣ插件或一种ＩＣ接头的通信媒介中，一个金属板（４）导电连接到一个天线导线（３）上，并与天线导线一起埋入一个卡基件中。一个ＩＣ微型组件（２）也埋入上述卡基件中并导电连接到金属板上。在金属板中形成多个孔，以便在第一和第二主表...
该专利属于NEC东金株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过NEC东金株式会社授权不得商用。

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