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一种可去除气泡的微流控芯片制造技术
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下载一种可去除气泡的微流控芯片的技术资料
文档序号:29321028
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本发明公开了一种可去除气泡的微流控芯片,芯片本体顶部开设有环形的气体连通池,气体连通池的内底开设有下凹的滤气池和反应池,气体连通池内底部覆盖有疏水滤膜,疏水滤膜将气体连通池与滤气池、气体连通池与反应池分隔;上盖板与气体连通池对应的区域,开设...
该专利属于杭州霆科生物科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州霆科生物科技有限公司授权不得商用。
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