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本申请公开了用于修整温度传感器的方法、装置、系统和制品。示例方法包括：利用第一温度传感器(104)对指示多芯片模块(MCM)(102)的第一管芯(108)的温度的第一值进行采样，第一管芯(108)包含第一晶体管(128)，该第一晶体管(12...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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