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存储卡半导体封装件的制法及结构制造技术
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文档序号:2927709
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本发明公开一种存储卡半导体封装件的制法及结构,该存储卡半导体封装件的制法首先提供多个存储卡形状的基片单元的基片模块片,各该基片单元以连接部相连并分别接置,且电性连接至少一芯片;然后,在各该呈存储卡形状的基片单元上,形成相同形状并包覆该芯片的...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。
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