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本实用新型公开了一种半导体封装用自动化设备，包括箱体和定位机构，所述箱体的内侧贴合有密封胶条，且箱体的内侧均开设有放置槽，所述定位机构均安装在放置槽的外侧壁，所述箱体的内侧下方安装有真空机构，且箱体的外侧壁均焊接有调节机构，所述箱体的外侧上...
该专利属于上海宿龙半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宿龙半导体科技有限公司授权不得商用。

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