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智能卡及其制造方法技术
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文档序号:2925553
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本发明涉及一种智能卡,其包括基板,在该基板上设置有开槽,且开槽中容纳显示电路电子组件;和覆膜,涂覆在基板上,显示电路电子组件上的至少一部分覆膜呈透明。本发明还涉及智能卡的制造方法,包括提供基板,并在基板上开设开槽;在开槽中填充显示电路电子组...
该专利属于北京海升天达科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京海升天达科技有限公司授权不得商用。
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