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本发明是关于一种元器件微纳尺度圆孔加工质量的评价方法，其包括：用不透光材料包裹圆孔周围；根据圆孔直径选择入射光的波长以发生衍射，得到衍射光斑矩阵；分析衍射光斑矩阵的轮廓特征和强度分布，评价圆孔的加工质量。本发明方法是专门针对可见光波段的微纳...
该专利属于中国建筑材料科学研究总院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国建筑材料科学研究总院有限公司授权不得商用。

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