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焊料膏组成物及包含其的焊接方法技术
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下载焊料膏组成物及包含其的焊接方法的技术资料
文档序号:29236319
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本发明提供一种焊料膏组成物,其包含:100重量份的金属粉末,及3重量份至18重量份的有机混合物;其中,该有机混合物包含溶剂、触变剂和沸点小于该金属粉末的熔点的有机酸。本发明另提供一种焊接方法,其于一基板及一待焊接物之间提供所述焊料膏组成物,...
该专利属于广化科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广化科技股份有限公司授权不得商用。
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