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本发明公开了一种低粘度流动型高导热阻燃封装材料及其制备方法，包括如下以质量份计的成分：烷氧基封端聚硅氧烷70～100份；二甲基硅油0～30份；功能填料：400～700份；表面处理剂：0.5～10份；防沉降剂：1～10份；交联剂：0.5～5份...
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