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本申请公开了一种制冷装置以及烟机，该制冷装置包括：半导体制冷芯片，包括制热端和制冷端；第一换热组件，包括第一换热器和第一风机，第一换热器与制热端导热连接，第一风机用于产生流经第一换热器的散热气流；蓄冷组件，与制冷端导热连接，并用于储存半导体...
该专利属于美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的集团股份有限公司授权不得商用。

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