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本实用新型公开了一种多层PCB印刷线路板,其结构包括线路板主体和加固装置,本实用新型通过在下铜箔层下端前后两侧设置了加固装置,将上铜箔层左右两侧相连接的插接块,移入连接块内部,来实现连接块内部固定块的倾斜与弹簧片的形变,而当完成上铜箔层安装...该专利属于鸿锦盛科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鸿锦盛科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种多层PCB印刷线路板,其结构包括线路板主体和加固装置,本实用新型通过在下铜箔层下端前后两侧设置了加固装置,将上铜箔层左右两侧相连接的插接块,移入连接块内部,来实现连接块内部固定块的倾斜与弹簧片的形变,而当完成上铜箔层安装...