温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种降低硅片表面划痕的升棒方法，切割完成的硅片，通过切片机纵向进给系统向上运行逐渐将切割完成的硅片抬离至线网上方，整个抬棒过程金刚线线网保持在0.02 M/S‑0.1 M/S速度范围内慢速走线，从切割完毕抬棒起始位置至初始20m...该专利属于江苏美科太阳能科技有限公司;包头美科硅能源有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏美科太阳能科技有限公司;包头美科硅能源有限公司授权不得商用。