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本发明属于印刷电路板领域，公开了一种聚四氟乙烯PCB电路板加工工艺，包括以下步骤：开料、钻孔、除胶、孔化、整板电镀、外层线路、蚀刻、AOI、塞孔、阻焊印刷、预固化、曝光、显影、印文字、固化、化金成型、V割、测试、成品检验、化银、检验和包装。...
该专利属于广德扬升电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广德扬升电子科技有限公司授权不得商用。

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