温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例公开了一种焊接的方法，该方法包括：将待焊接元件固定在PCBA板一侧；将连接线缠绕在凸出部上，并通过凸出部的边缘将连接线的线头部分拉断，形成连接件；倒置连接件，并将凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；移动PCBA板，以使连接线的线皮...
该专利属于重庆炬特电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆炬特电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。