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本发明提供一种转接板堆叠方法，包括以下步骤：在顶层晶圆的第一表面制作RDL和焊盘，然后在其第一表面制作空腔；在中间晶圆的第一表面制作延伸至中间晶圆内部的TSV导电柱，在中间晶圆第一表面、第二表面制作与其TSV导电柱两端分别连接的RDL和焊盘...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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