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本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，涉及芯片组装技术领域，可以减小芯片组件的尺寸。芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，FPC包括层叠设置的基材层和补强层，基材层具有镂空的开口，FPC上设置有FPC...
该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。

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