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本发明公开了一种基于半导体制冷片的新风冷热交换系统，应用于通信机柜的降温，其结构包括：制冷模块：制冷模块包括制冷控制器、半导体制冷片以及冷风出口，显热交换模块：显热交换模块包括显热交换器、外空气循环风道、内空气循环风道以及循环风控制器，外空...
该专利属于江苏中科新源半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科新源半导体科技有限公司授权不得商用。

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