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本实用新型涉及暖通空调技术领域，具体为暖通空调温度智能控制装置，包括智能温度控制器本体，所述智能温度控制器本体的一侧设置有墙体，且墙体靠近智能温度控制器本体中心位置处的表面开设有卡槽，所述卡槽一侧的智能温度控制器本体表面固定有套筒，所述紧固...
该专利属于姜艳芬所有，仅供学习研究参考，未经过姜艳芬授权不得商用。

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