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本实用新型公开了一种多晶硅还原炉封头及多晶硅还原炉，该多晶硅还原炉封头包括：内封头、夹套封头和导流板，夹套封头套设在内封头外侧，夹套封头和内封头之间形成夹套空间，导流板设置在夹套空间内，且导流板分别与内封头和夹套封头焊接连接。上述的多晶硅还...
该专利属于森松(江苏)重工有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过森松(江苏)重工有限公司授权不得商用。

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