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本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体的说是一种电路板锡膏印刷装置。包括支撑组件、传送组件、固定组件、印刷组件和翻转组件，所述支撑组件呈水平设置，所述传送组件设置在所述支撑组件内，所述印刷组件设置在所述支撑组件内且置于所述传送组件的上方，所述...
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