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本实用新型公开了一种印制电路板加工用开孔装置，包括底座，所述底座的内侧下方表面开设有滑槽，且滑槽的内侧设置有滑块，所述滑块的上方连接有收集箱，所述底座的上方表面开设有第一卡槽，且第一卡槽的内侧设置有第一卡扣，所述第一卡扣的一侧连接有滤网，所...
该专利属于昆山惠承电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山惠承电子有限公司授权不得商用。

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