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本发明属于探针焊接领域,公开了一种探针焊接系统、探针焊接方法及探针卡,其方法包括获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息;根据位置补偿信息将基板水平移动至加焊料添加机构的下方,且目标焊盘位于放料器的正下方;放料器释放焊料,焊料被第一激光器熔融并落...该专利属于上海泽丰半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海泽丰半导体科技有限公司授权不得商用。
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本发明属于探针焊接领域,公开了一种探针焊接系统、探针焊接方法及探针卡,其方法包括获取基板上的目标焊盘的位置补偿信息;根据位置补偿信息将基板水平移动至加焊料添加机构的下方,且目标焊盘位于放料器的正下方;放料器释放焊料,焊料被第一激光器熔融并落...