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制造用于射频应用的绝缘体上半导体结构的接收方衬底的方法和制造这种结构的方法技术
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文档序号:28950344
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本发明涉及一种制造用于射频应用的绝缘体上半导体结构的接收方衬底(30)的方法,方法包括以下步骤:‑提供半导体衬底,所述半导体衬底包括由单晶材料制成的基底衬底(1)和设置在所述基底衬底(1)上的由多晶硅制成的电荷俘获层(2),‑对所述电荷俘获...
该专利属于索泰克公司所有,仅供学习研究参考,未经过索泰克公司授权不得商用。
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