下载制造用于射频应用的绝缘体上半导体结构的接收方衬底的方法和制造这种结构的方法的技术资料

文档序号:28950344

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本发明涉及一种制造用于射频应用的绝缘体上半导体结构的接收方衬底(30)的方法,方法包括以下步骤:‑提供半导体衬底,所述半导体衬底包括由单晶材料制成的基底衬底(1)和设置在所述基底衬底(1)上的由多晶硅制成的电荷俘获层(2),‑对所述电荷俘获...
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