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本实用新型公开了一种芯片散热装置，包括水平板，所述水平板的中间部位设置有风扇，所述风扇与水平板胶粘连接，所述风扇与外部电源开关电性连接，所述水平板的四个拐角处均设置有进气孔，所述水平板的上方设置有抽风机，所述抽风机与外部电源开关电性连接，通...
该专利属于王连炳所有，仅供学习研究参考，未经过王连炳授权不得商用。

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