下载一种集成房屋装配系统的技术资料

文档序号:28933910

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本申请涉及装配式房屋领域,尤其是涉及一种集成房屋装配系统,包括多块在地面上均匀排布的地砖以及四面墙体,地砖靠近墙体的四个位置设置有四个相互连通的用于穿设地暖管的桥架,地砖的上表面上开设有多条相互连通的沟槽,地砖的下方设置有保温层,其具有能够...
该专利属于北京市燕通建筑构件有限公司;北京市住宅产业化集团股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京市燕通建筑构件有限公司;北京市住宅产业化集团股份有限公司授权不得商用。

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