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本实用新型实施例提供一种电镀阳极，所述电镀阳极与待电镀的阴极形成电场以在所述阴极的表面形成电镀层，所述阴极的形貌凹凸不平，所述电镀阳极为一个导电板，所述导电板的形貌与所述阴极的形貌保形，所述导电板中凸出的部分与所述阴极中凹陷的部分对应，所述...
该专利属于张宇明所有，仅供学习研究参考，未经过张宇明授权不得商用。

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