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IEEE1394总线与所控制设备间数据双向传送方法和装置制造方法及图纸
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文档序号:2887694
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在IEEE1394总线与由所述总线控制的设备之间双向传送数据的方法和装置。IEEE1394总线通信协议有三层:物理层、链路层和事务处理层。链路层IC通常包含FIFO。将两单独的IEEE1394总线节点分配给同一应用,这两节点包括两个物理层I...
该专利属于德国汤姆逊-布朗特公司所有,仅供学习研究参考,未经过德国汤姆逊-布朗特公司授权不得商用。
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