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本发明涉及一种微型LED芯片及其制作方法。在基板上形成将各LED外延结构的上表面和下表面覆盖的第一绝缘层之后，可通过光刻工艺在各LED外延结构上表面上的第一绝缘层上形成第一凹槽和第二凹槽；该制作过程工艺更为简化、高效；且第一凹槽可直接通过在...
该专利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆康佳光电技术研究院有限公司授权不得商用。

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