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本发明公开了一种光控释药的可降解温敏介孔硅纳米粒子体系，其包括：二硒桥连的介孔硅粒子、负载于所述二硒桥连的介孔硅粒子上的化学药物、包覆于所述二硒桥连的介孔硅粒子外部的温敏层以及负载于所述温敏层上的光敏剂。本发明构建了一种包有温敏层的二硒桥连...该专利属于济南国科医工科技发展有限公司;中国科学院苏州生物医学工程技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过济南国科医工科技发展有限公司;中国科学院苏州生物医学工程技术研究所授权不得商用。