温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构及方法，属于先进电子封装领域。一种玻璃基材金属化结合强度提高的结构，包括玻璃基材、形成于玻璃基材上的粗化结构、形成于粗化结构上的涂层和制作于涂层上的金属线路，其中，粗化结构通过对玻璃基材进行结构...该专利属于广东芯华微电子技术有限公司;广东佛智芯微电子技术研究有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东芯华微电子技术有限公司;广东佛智芯微电子技术研究有限公司授权不得商用。