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本申请涉及一种热封装置，其包括热封装置本体，热封装置本体包括操作台面、驱动件以及用于热封的热封板，热封板包括上板体和下板体，驱动件与上板体相连接并用于驱动上板体升降，下板体固定在操作台面上且与上板体位置相对应，操作台面上与下板体平行设置有挡...
该专利属于上海子誉电子陶瓷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海子誉电子陶瓷有限公司授权不得商用。

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