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一种半导体测试用芯片高效更换插接装置制造方法及图纸
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文档序号:28784837
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本发明涉及半导体芯片的测试技术领域,具体为一种半导体测试用芯片高效更换插接装置,包括插接机构、第一伺服电机、第二电机和鼓风机,所述第一外壳内部的顶端开设有第一传动仓,所述推块的内部皆设置有三组缓冲机构,所述装夹块的内部设置有吹尘机构,所述吹...
该专利属于吴强所有,仅供学习研究参考,未经过吴强授权不得商用。
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