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本实用新型提供一种贴片式通讯天线，包括上层天线、下层天线、PCB电路板、屏蔽罩、销钉及螺栓，所述上层天线包括依次叠设的第一顶层金属贴片、第一介质层及第一底层金属贴片，所述下层天线包括依次叠设于所述第一底层金属贴片远离所述第一介质层一侧表面的...
该专利属于深圳市鑫科微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫科微电子技术有限公司授权不得商用。

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