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含制孔分层损伤的复合材料层合板强度预测方法技术
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文档序号:28746010
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本发明公开了含制孔分层损伤的复合材料层合板强度预测方法,主要步骤为:建立复合材料层内单元及层间单元的本构模型;使用ABAQUS的VUMAT接口完成复合材料层内单元及层间单元本构模型的编写;建立完整复合材料层合板与带有分层缺陷复合材料层合板的...
该专利属于天津大学所有,仅供学习研究参考,未经过天津大学授权不得商用。
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