温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种大型功率模块的回流夹具结构，用于对功率模块进行回流焊接时的夹装，主要包括配套设置的印刷贴片载具、回流底座、绝缘基板固定框和端子盖板，所述印刷贴片载具用于对不同大小和种类的绝缘基板进行焊料印刷和芯片贴装；所述回流底座用于放置功...
该专利属于上海道之科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海道之科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。